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会社沿革

会社沿革

1982年

神岡セラミック創立
1983年 半導体パッケージ製造開始
1984年 機械工具チップ製造開始
1991年 半導体パッケージ製造から撤退
SRCタイプ セラミックグロープラグ製造開始
1999年 HTCタイプ セラミックグロープラグ製造開始
2004年 ISO14001取得(プラグ課、工具課)
ISO9001取得(プラグ課)
NHTCタイプ セラミックグロープラグ製造開始
2007年 ISO9001取得(工具課)
WAタイプ 切断素材工具製造開始
2012年 NHTC研磨工程を同社に集約
2016年 新人事制度を導入

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